简介

美国及其几个盟友和伙伴目前在集体生产人工智能(AI)和其他前沿计算技术所需的先进半导体方面比中国享有优势。这种优势源于它们对半导体供应链许多环节的严格控制，包括过度设计和先进的生产投入，如先进芯片所必需的半导体制造设备(SME)，它促进了相对安全和合乎道德的技术开发。然而，在与中国的战略竞争中，全球半导体行业的复杂性并不能保证美国和其他民主国家的芯片制造领袖在未来拥有优势。

尽管在研究、设备、设计软件和知识产权(IP)方面具有优势，但美国缺乏将这些和其他投入转化为前沿芯片的本土半导体制造设施(fabs)。这一现实可能会削弱该国的芯片准入及其在先进半导体供应链中的主导地位。美国绝大多数依赖台湾和韩国制造商进口尖端逻辑芯片，暴露了其面临的地缘政治风险。与此同时，中国希望通过支持中芯国际和YMTC等国内制造商，以及越来越多地通过投资半导体供应链的其他环节，来减少对外国先进芯片的长期依赖。在不受限制地获得先进芯片的情况下，中国可以在人工智能和其他威胁美国及其盟友利益、价值观和安全的领域追求前沿的计算能力。

因此，在保持和扩大其对中国的半导体优势方面，美国应该朝着两个主要目标努力。首先，保护美国中小企业的优势需要阻止中国生产尖端芯片。美国将需要与盟友和伙伴合作，保护中小企业供应链不受中国的进入，并促进它们在友好海岸上的发展，利用出口管制和最终用途监测等工具维护美国的经济和军事优势。在各国政府和跨国私营部门企业之间把握竞争的经济动态，同时朝着共同的目标努力，可能具有挑战性，但将是至关重要的。

其次，美国需要通过回流芯片制造产能来限制本国半导体供应的潜在风险。为了实现这一目标，政府可以通过类似于《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)这样的融资工具，将激励措施优先分配给国内及联盟企业，再加上减轻企业负担的监管改革，将降低离岸芯片制造的吸引力。本文简要讨论了前沿逻辑、前沿内存和遗留逻辑芯片方面的激励优先级。与此同时，在投资于国内教育和再培训的同时，探索立法以确保获得熟练的外国劳动力，有助于建设未来的美国半导体劳动力。从整体上实现保护和回流目标，可以加强美国对中小企业和先进芯片背后的知识产权以及生产它们的实体晶圆厂的控制。

本简报列出了CSET在这些问题上的工作结果，以帮助政策制定者评估未来的挑战并确定前进的道路。